Процессоры amd

Разъемы Socket AM3 и AM3+ в чем различие?

03.04.2015

Socket АМЗ — процессорное гнездо, разработанное фирмой AMD для настольных процессоров высокопроизводительного, мейнстримового и бюджетного сегментов. Является дальнейшим развитием Socket АМ2+, отличия заключаются в поддержке памяти DDR-III и более высокой скоростью работы шины HyperTransport. Первые процессоры, использующие данный разъём — AMD Phenom IIХ4 910, 810, 805 и AMD Phenom IIХЗ 720 и 710 были выпущены в феврале 2009 года.

Socket АМЗ процессоры имеют контроллер памяти, поддерживающий как DDR-II, так и DDR-III. поэтому они могут работать в  Socket АМ2+ платах (работоспособность конкретного процессора в конкретной плате необходимо уточнять по CPU Support List на сайте производителя материнской платы), а вот обратная ситуация невозможна. Socket ЛМ2 и Socket АМ2+ процессоры в Socket АМЗ платах не работают. Это связано с тем. что процессоры АМЗ будут иметь новый контроллер памяти, поддерживающий одновременно и память DDR2. и память DDR3, обеспечивая таким образом обратную совместимость с материнскими платами АМ2, но поскольку у процессоров АМ2 отсутствует новый контроллер памяти, они не смогут работать на материнских платах АМЗ.

Платы с  Socket АМЗ поддерживают только память DDR-III с частотами от 800 до 1333МГц, как небуферизованная ( обычная»), так и с ЕСС. Организация памяти такая же, как и в Socket939/940/AM2/1156. т е двухканальная, и для достижения оптимального быстродействия необходима установка двух или четырёх (желательно — идентичных между собой в парах) модулей памяти в соответствии с инструкцией к материнской плат.

И, наконец. Socket АМЗ+ новый процессорный разъём для материнских плат механически и электрически совместимый с Socket АМЗ (несмотря на немного большее число контактов — 942. также в некоторых источниках может называться Socket АМЗЬ). но рассчитанный на поддержку новых процессоров AMD на ядре Zambezi на базе архитектуры Bulldozer вроде AMD FX 8150. Все старые Socket АМЗ процессоры им гак же поддерживаются, и, естественно, такие платы работают только с DDR3 памятью и совместимы с прежними Socket АМ2/АМЗ кулерами.

Разъем AM3+ 

Имеются сведения, что Socket AM3+ процессоры не будут совместимы с Socket АМЗ платами. в первую очередь из-за большего диаметра ножек процессоров. Плату на старом чипсете, которая будет способна поддерживать Socket АМЗ+ процессоры после обновления BIOS, можно будет отличаться по характерному черному цвету сокета, но в таких платах может быть потеряна часть функциональности процессора, относящейся к энергосбережению и мониторингу. В дальнейшем эта информация может быть уточнена.

Следующий разъем Socket АМЗ+ представляет собой модификацию Socket АМЗ. разработанную для процессоров с кодовым именем Zambezi’, которые будут использовать новую микро-архитектуру Bulldozer.

На некоторых материнских платах с сокетом АМЗ можно будет обновить BIOS и использовать процессоры с сокетом АМЗ+. Следует иметь в виду, что имеются значительные ограничения по совместимости с предыдущими сокетами. Так. при использовании процессоров АМЗ+ на материнских платах с АМЗ. возможно, не удастся получить данные с датчика температуры на процессоре. Также может не работать режим энергосбережения из-за отсутствия поддержки быстрого переключения напряжения ядра в Socket АМЗ.

Сокет АМЗ+ на материнских платах — чёрного цвета, в то время, как АМЗ — белого цвета Также его можно узнать по маркировке «АМЗ+».

Диаметр отверстий под выводы процессоров с Socket АМЗ+ превышает диаметр отверстий под выводы процессоров с Socket АМЗ — 0.51 мм против прежних 0,45 мм.

С июня 2011 года начались поставки серийных процессоров в исполнении Socket АМЗ+ Од на из первых в продаже появилась материнская плата 890GM РгоЗ К2.0 компании ASRock. кото рая сочетает связку AMD 890GX + SB850″ с процессорным разъёмом Socket АМЗ+ (рис. 2). Эта материнская плата формата Micro АТХ готова к работе с 8- ядерными процессорами в исполнении Socket АМЗ+ (Socket АМЗЬ), причем сохраняется и совместимость с существующими процессорами в исполнении Socket АМЗ.

Звоните или оставляйте заявку прямо на сайте! Наши специалисты с удовольствием помогут Вам!

Рубрика: Компьютеры | Метки: AM3+, socket AM3, отличие сокетов, сокет АМ3

Можно ли установить процессор АМ3+ на АМ3

Технически совместимость am3 и am3+ есть, но на деле установка возможна при выполнении следующих условий:

• BIOS платы с сокетом АМ3 поддерживает данный процессор для сокета АМ3+.
• Характеристики процессора находятся в переделах ограничений по току для сокета AM3.

Таким образом, далеко не на всех платах такая установка возможна, а наиболее мощные процессоры для сокета АМ3+ заставить корректно работать с сокетом AM3 не удастся в принципе.

Кроме того, даже если эти условия выполнены, при установке процессора для сокета АМ3+ в старый разъём часто возникает проблема с датчиком температуры. Это ведёт к невозможности получения корректных показателей. Автоматический контроль над скоростью вращения кулера также перестаёт работать, воздушное охлаждение всегда работает на предельной скорости с соответствующим уровнем шума.

Другая часто возникающая проблема тоже существенна — могут не работать технологии энергосбережения, доступные для сокета AM3+. Чтобы точно выяснить подойдет ли процессор am3+ на сокет AM3 следует посмотреть список поддерживаемых процессоров материнской платы. Ниже расположены примеры плат с сокетом АМ3 от некоторых производителей с поддержкой AM3+ за счёт обновления BIOS:

• ASUS Crosshair IV Extreme;
• ASUS Crosshair IV Formula;
• ASUS M4A89TD PRO/USB3;
• ASUS M4A89TD PRO;
• ASUS M4A89GTD PRO/USB3;
• ASUS M4A89GTD PRO.
• MSI 890FXA-GD70;
• MSI 880GMS-E35;
• MSI 890FXA-GD65;
• MSI 870A-G54;
• MSI 890GXM-G65;
• MSI 870A-G54H;
• MSI 880GMA-E55;
• MSI 870A-G46;
• MSI 880GMA-E35;
• MSI 760GM-P33.

Стоит ли использовать боксовые кулеры?

Производители процессоров комплектуют свои изделия совместимыми системами охлаждения, но так происходит не всегда. Некоторые топовые процессоры поставляются без кулера, так как производители понимают: почти никто не станет использовать для охлаждения ЦП за 500-1000 долларов обычную алюминиевую болванку с вентилятором, стоимостью долларов 5. Но даже наличие СО в комплекте иногда не является спасением. С функцией отвода тепла он то справится, но с некоторыми оговорками. Так, стоковый кулер рассчитан под стандартный режим работы, поэтому для разгона процессора его возможностей будет мало.

Производительность стандартного вентилятора тоже оставляет желать лучшего. Если на бюджетном Celeron или Pentium, а также Intel Core i3, он сможет обдувать радиатор, сохраняя низкую скорость и низкий уровень шума, то на Core i5 и i7, а также процессорах AMD под сокет AM3+, вертушка раскручивается заметно больше, чем до 1300-1500 об/мин, на которых шума еще мало. Поэтому если важна тишина — кулер из комплекта использовать не рекомендуется.

Корпуса с прозрачной стенкой — еще один аргумент не в пользу боксового охлаждения. Конечно, для некоторых пользователей окошко сбоку — это всего лишь удобная штука, позволяющая быстро оценить, не пора ли почистить комп от пыли. Однако большинство покупает подобные системные блоки, чтобы стоящий на видном месте компьютер смотрелся лучше. Маленький радиатор родного кулера в таком случае смотрится намного скромнее, чем массивная башня, порой являющаяся настоящим примером инженерного искусства.

Комплектуя процессор охлаждением, разработчики ориентируются на его возможности, и подбирают кулер, который в штатном режиме справляется с отводом тепла без проблем. Поэтому можно сделать такой вывод: пользоваться боксовым кулером можно, если стоит цель сэкономить, а эстетические качества и уровень шума СО отходят на второй план. Однако чтобы собрать тихий ПК — желательно установить кулер посерьезнее.

ASRock M3N78D

ASRock M3N78D

Материнские платы
на

ASRock M3N78D

Цена — $66

Демократичная стоимость; скромные габариты; возможность разблокировки CPU; потенциал разгона

Курс
UI/UX Design

Навчіться у вільний час розробляти вебінтерфейси, які подобатимуться клієнтам, та заробляйте від $1000

РЕЄСТРУЙТЕСЯ!

Высокий нагрев чипсета; особенности работы подсистемы памяти

Вердикт

Рассматриваемая плата – отличный пример того, как на старом чипсете создать вполне современный продукт. Детище ASRock основано на одночиповом наборе системной логики nForce 720D, хорошо известном нашим читателям. Устройство не имеет встроенной графики и по этому параметру проигрывает многим конкурентам, представленным в данном материале. В ходе тестирования выяснилось, что плата в автоматическом режиме устанавливает сильно завышенные тайминги подсистемы памяти, а режим DDR3-1333 (7-7-7-21 1T) и вовсе оказался неработоспособным в отличие от конкурирующих решений. Примечательно, что инженеры ASRock, невзирая на используемый набор логики, реализовали возможность разблокировки скрытых ядер новейших процессоров AMD.

Покупателям следует учитывать, что M3N78D ощутимо греется в работе, поэтому дополнительный обдув радиатора ему не помешает.

Продукт предоставлен MTI

Настройте RAID на плате AMD

Мы уже видели конфигурации, поддерживаемые платформой AMD для обычного потребительского оборудования, поэтому теперь мы видим практическим способом, как монтировать одну из них шаг за шагом. Конфигурация, которую мы здесь делаем, будет одинаковой для остальных опций, если у нас установлено достаточное количество блоков.

Для этого мы использовали материнскую плату Asus ROG Crosshair VIII Hero, которая имеет следующие характеристики хранения:

8 портов SATA III 6 Гбит / с, 2 разъема M.2 PCIe 4.0 x4, совместимость с SATA 6 Гбит / с, совместимость с AMD Store MI, используемые устройства: 2x Corsair MP600 Gen4 2 ТБ

На этом этапе важно, чтобы мы прочитали все технические данные платы, которая у нас есть, поскольку в ней производитель обычно сообщает о возможных линиях PCIe с общей шириной шины. На этой плате не стоит беспокоиться, потому что SATA и PCIe не разделяют шину, но в чипсете с меньшей емкостью это может показаться проблемой, и, конечно, определенные порты SATA отключены при использовании слотов M.2 в режиме SATA

Совместимость кулеров Intel 775, 1156, 1155, 1150, 1151, 1366 и 2011

Интел за последнее десятилетие успели «порадовать» поклонников аж семью процессорными сокетами, несовместимыми между собой. На самом деле не все так плохо: совместимость у кулеров лучше, чем кажется на первый взгляд. Все сокеты предусматривают крепление радиатора к 4 точкам, расположенным в форме квадрата. На 775 его сторона равна 72 мм, на 1156, 1155, 1150 и 1151 — 75 мм, а на 1366 и 2011 — 80 мм. Совместимость кулеров 1150 и 1151, также как и 1156 или 1155, сохраняется в полном объеме. На платах под все четыре разъема могут использоваться одни и те же системы охлаждения процессора.

Казалось бы, сокет 775 — это «преданья старины глубокой», и он уже никому не нужен. Однако несколько лет назад в серверном сегменте стартовал массовый переход на новые процессоры и сейчас у китайцев можно за 10-20 долларов купить б/у четырехъядерный Intel Xeon, который когда-то стоил 1-2 тысячи долларов. В связи с этим многие платы под сокет 775 (на которые Xeon стает после несложных манипуляций) обрели вторую жизнь. Совместимость кулеров 775 и 1151, 1150, 11565 и 1156 можно условно считать сохраняющейся. Условно потому, что разница в расстоянии между отверстиями хоть и небольшая, но есть.

Кулеры для Intel, крепеж которых имеет продолговатые отверстия, совместимы и с сокетом 775, и 115х. Это касается как моделей с креплением на клипсы, так и систем охлаждения с винтовым монтажем на пластину (бэкплейт). Если отверстия на скобах круглые, а расстояние между ними составляет 75 мм — кулер подвергается небольшому «напилингу»: с помощью надфиля или тонкого сверла отверстия растачиваются в сторону к центру кулера. То же самое касается и совместимости кулеров с 1366 и 115х. Модели с продолговатыми отверстиями обычно совместимы изначально, а крепления с круглыми дырками требуют небольшой доработки. Чтобы поставить кулер с сокета 1366 на 1151, 1150, 1155 или 1156 — нужно рассверлить отверстия в направлении к центру сокета, а наоборот (с 115х — на 1366) — рассверлить в направлении к концам скоб.

Исключение составляют модели с одним бекплейтом в комплекте, использующие винтовое крепление. Если кулер на сокет Intel комплектуется лишь одной крепежной планкой, устанавливающейся под материнкой, а радиатор прикручивается винтами (бэкплейт содержит резьбу в отверстиях) — доработать его не получится! Конечно, в теории все можно, но окрестить такие действия можно, как «колхоз 40 лет без урожая») Зачастую проще заказать переходник (а такие бывают) или просто выбрать изначально совместимый кулер.

Особняком можно выделить сокет 2011 (2011-3), предназначенный для флагманских и серверных компьютеров. Бэкплейт для кулера у плат на нем присутствует изначально, система охлаждения закрепляется на винты. На сокет 2011-3 существует два вида крепежей: Square ILM и Narrow ILM. Они несовместимы между собой, но радует то, что Square ILM (квадратное крепление) считается квадратным и распространено куда больше. С сокетом 2011 совместимы кулеры, созданные специально для него, а также модели для 1366. Кулеры для 115х совместимы с 2011-3, при условии, если отверстия на креплениях радиатора имеют продолговатую форму.

Установка процессора в сокет AM4

Что нам понадобится?

Давайте сначала определимся с тем, что нам понадобится:

• Материнская плата с сокетом AM4. В этой группе материнские платы на базе чипсетов A350, B350, X370, A450, B450, X470, а также другие, которые появятся в будущем.
• Процессор, совместимый с этим сокетом, например, процессор AMD Ryzen первого или второго поколения.
• Кулер для процессора. Задействуем кулер, поставляемый в комплекте с процессором.
• Тюбик термопасты.
• Фигурная отвёртка.

Обычно на кулер уже нанесена термопаста, но при длительном хранении на складе она может засохнуть или может быть нанесённой неравномерно, поэтому лучше нанести свою термопасту самим.

Подготовка сокета AM4

Поверните материнскую плату так, чтобы разъёмы задней панели для подключения USB, аудио, сети и других компонентов располагались слева вверху. Сокет материнской платы выглядит следующим образом:

На плате MSI B450 Tomahawk для крепления процессора используется только одна защелка. Она находится внизу сокета. Аккуратно нажмите на неё, отведите немного вниз и поднимите:

Подготовка процессора

Извлеките процессор из упаковки, убедитесь что с ним всё в порядке и все контактные ножки целы:

На корпусе процессоров компании AMD есть золотой уголок, напротив этого уголка также есть точка. Этот уголок нужен для того, чтобы вы могли правильно сориентировать процессор для установки его в сокет.

Всё готово, далее будет выполнена собственно установка процессора Ryzen.

Установка процессора Ryzen в сокет

Поверните процессор так, чтобы его золотой уголок совпадал с левым верхним углом сокета материнской платы, затем аккуратно опустите процессор в сокет:

Процессор должен опуститься в сокет сам, без усилия. Если процессор не устанавливается, значит вы делаете что-то не так. Когда процессор будет установлен, опустите защёлку.

Установка процессора Ryzen в разъём AM4 завершена. Осталась лишь установка кулера на AM4, дальше всё проще.

Нанесение термопасты на процессор

Следующий шаг — нанесение термопасты на процессор. Для этого выдавите немного термопасты на поверхность процессора и распределите её тонким равномерным слоем по всей поверхности процессора с помощью специальной лопатки или любого кусочка пластика.

Установка кулера на процессор Ryzen

Кулер можно установить несколькими способами, в зависимости от строения:

• с помощью зажимных болтов;
• с помощью специальной защёлки.

На материнской плате MSI B450 Tomahawk предусмотрена установка кулера с помощью защёлки. Установите кулер на процессор таким образом, чтобы крючочки установленных на плату фиксаторов совпадали с зацепками защёлки на кулере, затем опустите рычаг защёлки.

Кулер, поставляемый в комплекте с процессором Ryzen 2600X, не имеет механизма защёлки. Его нужно будет устанавливать с помощью болтов, поэтому крепления для защёлки на плате нужно отвинтить:

Далее установите кулер так, чтобы отверстия для болтов в корпусе радиатора кулера совпадали с отверстиями на материнской плате.

Аккуратно зажмите кулер с помощью болтов, делая по один-два оборота для каждого болта по очереди — для того, чтобы прижать всё равномерно. Очень сильно зажимать не нужно, достаточно чтоб теплоотводящая поверхность кулера плотно прилегла к поверхности процессора.

Подключение питания кулера

Далее вставьте трёхпиновый коннектор питания кулера в специальный разъём на материнской плате. В нашем случае — на матплате B450 Tomahawk — он находится справа от сокета процессора и подписан как CPU_FAN:

Подключение питания процессора

В зависимости от модели материнской платы питание процессора может осуществляться с помощью 4-, 6- или 8-пинового коннектора. Подключите соответствующий провод блока питания к разъёму питания процессора на материнской плате:

Как узнать, подходит ли кулер процессору?

Для того, чтобы выбор кулера для процессора был наиболее легким, их производители сразу указывают, для какого сокета он предназначен и его эффективность в TDP (Thermal Design Power). Последний параметр — это рассеиваемая мощность, которая определяет, сколько такая конструкция может отвести тепла.

Чтобы вам было легче определить, как выбрать кулер для процессора, мы условно выделим несколько групп по рассеиваемой мощности для определенных типов задач. Но на практике можно придерживаться одного простого правила: TDP кулера должен быть значительно выше TDP процессора. В этом случае ему не придется постоянно работать на максимальных оборотах, а это не только увеличит его живучесть, но и сделает ваш ПК менее шумным.

Рассеиваемая мощность кулера	тип ПК
До 45 Вт	для офисных
45 — 65 Вт	для мультимедийных
65 — 80 Вт	для игровых среднего класса
80 — 120 Вт	для игровых высокого класса
Больше 120 Вт	мощные игровые, либо профессиональные ПК, также разогнанные процессоры

Еще одним не менее важным параметрам, особенно для домашних ПК, является шум, производимый вентилятором в простое и под нагрузкой. Если уровень шума не превышает 25 Дб, такая система считается тихой. Это зависит и от конструкции радиатора и лопастей, и от скорости вращения вентилятора. Последнее значение, как правило, не превышают 1500 оборотов в минуту.

На долговечность вентилятора влияет тип подшипника: бывают подшипники скольжения, гидродинамические и качения. Есть и модификации: скольжения с винтовой нарезкой, керамический подшипник качения, гидродинамические масляного давления. Самым оптимальным является гидродинамический подшипник, который не так дорог, как качения, при сравнимом с ним ресурсом.

Дата выпуска сокета АМ5

Материнские платы с сокетом AM5 должны дебютировать вместе с процессорами AMD Raphael (серия 7000).

Дата выпуска всё ещё немного расплывчата, но во время выступления компании на выставке CES 2022 AMD заявила, что он будет выпущен во второй половине 2022 года.

AMD не следует шаблону при выпуске новых архитектур Zen. Список дат выпуска архитектуры Zen выглядит следующим образом:

• Zen | 2 марта 2017
• Zen 2 | 7 июля 2019
• Zen 3 | 5 ноября 2020
• Zen 3+ | Начало 2022

Здесь нет заметной закономерности, которую мы можем вывести, но, учитывая тот факт, AMD запустит обновление Zen 3 (Zen3+) в начале 2022 года, и было заявлено, что оно будет запущено «незадолго до» Zen 4 и AM5.

Плодовитый лидер Twitter (который в прошлом публиковал внутренние дорожные карты AMD) по имени Greymon55 предполагает, что выпуска процессора Zen 4 вообще не будет в четвертом квартале, несмотря на более ранние указания. Мы увидим выпуск материнских плат с сокетом AM5 наряду с процессорами AMD Raphael.

В ответ Хасану Муджтабу из Wccftech, Greymon55 подтвердил, что запуск должен состояться до сентября 2022 года. Можем ли мы увидеть дату выпуска Zen 4/AM5 в августе?

Утечка getwinder о Zen 4

Как мы знаем, Zen 4 и AM5 должны выпускаться одновременно, так как одно бесполезно без другого.

Утечка Zen 4 пришла от getwinder в Chiphell. Она предполагает, что процессоры Zen 4 могут увидеть свет в апреле 2022 года. При этом мы также должны увидеть, как материнские платы AM5 появятся на полках, если утечка окажется правдой.

Подготовка к производству AM5 и запуск в третьем квартале 2022 года (слухи)

Wccftech сообщает, что объявления о процессорах AM5 и Zen 4, как ожидается, будут представлены на Computex 2022, одной из крупнейших в мире технических конференций, которая обычно проходит в конце мая.

На основе информации, полученной с китайского веб-сайта Enthusiastic Citizen. Материнские платы AM5 серии X670, вероятно, будут запущены вместе с процессором Zen 4 где-то в середине третьего квартала 2022 года, это похоже на цикл запуска, аналогичный циклу запуска процессора Zen 3 Ryzen серии 5000.

Если слух подтвердится, похоже, что это может быть так, поскольку августовский релиз может быть на картах. Это согласуется со слухами о том, что Zen 4 поступит в массовое производство в начале этого квартала.

Поддержка AM5 в HWINFO

Совместимость с AM5 и Zen 4 была добавлена в HWINFO в обновлении v7.20, а вместе с ним появилась некоторая информация о возможной дате выпуска AM5.

С выпуском обновления HWINFO, добавляющего поддержку материнских плат Ryzen 7000 и AM5, мы можем сделать некоторые предположения относительно даты выпуска. Исторически сложилось так, что HWINFO добавляет совместимость для технологий за три-шесть месяцев до запуска или выпуска. Это означает, что мы вполне можем увидеть AM5 в середине года.

Резюме

Для получения максимальной производительности от процессора Ryzen 9 3900X в режиме заводских настроек большой кулер – в частности, жидкостный – не требуется. И даже в режиме PBO апгрейд кулера мало что прибавит. Мы сейчас говорим исключительно об аспекте производительности процессора, а не об апгрейде кулера с целью обеспечения более низких рабочих температур и снижения уровня шума.

Для геймеров использование заводского кулера Wraith Prism тем более не станет проблемой, поскольку загрузка всех 12 ядер процессора в играх маловероятна

Мы обратили внимание, что в игровых тестах вентилятор обычно вращался со скоростью около 2000 об/мин и работал гораздо тише, чем в нагрузочных тестах Blender

С точки зрения стоимости самого процессора покупка высококлассных компонентов третьего поколения Ryzen вряд ли покажется геймерам приятной во всех отношениях. Процессор 3900X стоит заметно дороже, чем 9900K, хотя 3700X стоит столько же, сколько 9700K. Однако в комплект процессоров Intel кулер не входит, а кулер им требуется достаточно эффективный.

Если добавить к стоимости процессоров Intel порядка $75 (ориентировочная стоимость кулера Dark Rock 4 или аналогичного), то картина меняется: процессор 3900X оказывается немного дешевле 9900K, а 3700X – существенно дешевле 9700K (на одной ценовой отметке с 9600K).

Если цена имеет для вас достаточно большое значение, то заводской кулер станет неплохим решением, которое реально выручает. С другой стороны, если уж вы покупаете мощный процессор, который справляется с рендерингом быстрее конкурирующих аналогов (из ценового диапазона до $500), и при этом ваш бюджет не слишком ограничен, то установка на 3900X более эффективного кулера однозначно не повредит. Мы оставляем выбор кулера на ваше усмотрение.

К выбору системы охлаждения для процессора нужно относиться очень серьёзно. Лучше почитать несколько рекомендаций, чем собрать наугад и всё время мучиться

Выбрать кулер в принципе несложно, достаточно знать, на какие параметры обращать внимание перед покупкой. Несмотря на то что Ryzen 3000 поставляется со стоковым кулером, он годится только для просмотра фильмов

Эта статья содержит лучшие кулера для процессора Ryzen 5 3600X. Все предложенные решения будут лучше стокового охлаждения. Даже если же Вы решились взять определённый кулер, ещё раз убедитесь, что в комплекте есть крепление под Ваш сокет, рассеиваемой мощности достаточно для Вашего процессора и радиатор не будет мешать оперативной памяти и боковой стороне корпуса.

Чем отличается сокет AM3 и AM3+

AM3+, как более новый сокет, предоставляет возможность более широкого выбора процессоров для установки. Имеются процессоры, превосходящие по мощности существующие для сокета AM3. Технически AM3+ отличается повышенным верхним пределом для силы тока. Она может достигать 145 A, в то время как у AM3 — 110 A. В AM3+ также реализованы новые технологии управления питанием.

Основное отличие AM3 от AM3+ в производительности. Например, частота шины HyperTransport в AM3+ достигает 3.2 ГГц, в то время как для AM3 максимально возможны только 2.6 ГГц. Среди прочих отличий: диаметр отверстий на разъёмах AM3+ увеличен с 0.45 мм до 0.51 мм. Крепление системы охлаждения несколько изменено для улучшения теплоотвода. Внешне сокеты отличаются также и цветом: AM3+ — чёрный, AM3 — белый.

2017 год

Socket SP3 —  это LGA процессорный разъем для серии процессоров Epyc, поддерживающий архитектуры Zen- и Zen-2. Представлен 20 июня 2017 года.

Так как Socket SP3 по размерам идентичен Socket TR4 и Socket sTRX4, пользователи могут использовать системы охлаждения с перечисленных сокетов

Это SoC (система на кристалле) — что означает что большинство необходимых для обеспечения полной функциональности системы функций (например: PCI Express, контроллеры SATA и т.д.), полностью интегрированы в процессор, что устраняет необходимость размещения набора микросхем на плате.

Socket TR4  — тип разъёма от AMD для семейства микропроцессоров Ryzen Threadripper, представленный 10 августа 2017 года. Физически очень близок к серверному разъёму AMD Socket SP3, однако несовместим с ним.

Socket TR4 стал первым разъёмом типа LGA для потребительских продуктов у компании AMD (ранее LGA применялся ею в серверном сегменте, а процессоры для домашних компьютеров выпускались в корпусе типа FC-PGA).

Сокет поддерживает процессоры с 8—32 ядрами и предоставляет возможность подключения оперативной памяти по 4 каналам DDR4 SDRAM. Через сокет проходит 64 линии PCI Express 3 поколения (4 используются для чипсета), несколько каналов USB 3.1 и SATA.

Использует чипсет X399 поддерживает процессоры сегмента HEDT (High-End Desktop) стоимостью 500—1000 долл. Процессоры, использующие TR4:

• AMD Ryzen Threadripper (август 2017)
  • Threadripper 1950X (16 ядер) 32 потока, кэш L3=32 МБ, TDP=180 Вт.
  • Threadripper 1920X (12 ядер) 24 потока, кэш L3=32 МБ, TDP=180 Вт.
  • Threadripper 1900X (8 ядер) 16 потоков, кэш L3=16 МБ, TDP=180 Вт.
• AMD Ryzen Threadripper 2 (август 2018)
  • Threadripper 2990WX (32 ядра) 64 потока, кэш L3=64 МБ, TDP=250 Вт.
  • Threadripper 2970WX (24 ядра) 48 потоков, кэш L3=64 МБ, TDP=250 Вт.
  • Threadripper 2950X (16 ядер) 32 потока, кэш L3=32 МБ, TDP=180 Вт.
  • Threadripper 2920X (12 ядер) 24 потока, кэш L3=32 МБ, TDP=180 Вт.

Использует сложный многостадийный процесс монтажа процессора в разъём с применением специальных удерживающих рамок: внутренней, закрепленной защелками к крышке корпуса микросхемы, и внешней, закрепляемой винтами к сокету. Журналисты отмечают очень большой физический размер разъёма и сокета, называя его самым большим форматом для потребительских процессоров. Из-за размера ему требуются специализированные системы охлаждения, способные отводить до 180 Вт (до 250 Вт в случае процессоров с суффиксом WX).

Как выбрать низкопрофильный кулер для процессора

Низкопрофильный кулер для ЦП означает, что вы владеете или планируете собрать ПК малого форм-фактора на основе корпуса Mini-ITX.

Здесь можно выделить несколько вещей, присущих корпусам Mini-ITX:

• Не идеальный воздушный поток
• Зазор процессорного кулера варьируется от корпуса к корпусу
• Мало места для компонентов

Эти проблемы, если их так называть, могут затронуть даже лучшие низкопрофильные кулеры для процессора

Давайте объясним, как они влияют на кулеры и, в то же время, на что обращать внимание, когда вы выбираете низкопрофильный кулер для процессора

Формат и поддержка ЦП

Каждый корпус Mini-ITX имеет различный зазор для кулера ЦП. В некоторых корпусах можно разместить кулеры даже обычного размера, в то время как другие ограничиваются самыми компактными низкопрофильными кулерами. Это означает, что найти идеальный кулер – это больше, чем найти кулер с отличными характеристиками охлаждения и относительно низким уровнем шума.

Перед тем, как открыть кошелёк, проверьте размеры выбранного кулера и посмотрите, не слишком ли он высок для вашего корпуса. Затем проверьте, не слишком ли широк кулер для вашего ПК. Даже лучшие материнские платы Mini-ITX имеют ограниченное пространство для различных портов и слотов, поскольку они довольно малы, поэтому карты памяти RAM могут помешать установке вашего кулера.

Проверьте, не является ли конкретный кулер слишком широким для вашего ПК, прежде чем покупать его.

Наконец, низкопрофильные кулеры имеют меньшую охлаждающую способность по сравнению с обычными воздушными и водяными кулерами ЦП, что вполне ожидаемо с учетом их размера. Это означает, что ваш процессор будет работать сильнее, чем если бы он был частью обычного ПК. Это также означает, что вы должны быть особенно осторожны, если у вас высокопроизводительный процессор.

Эти процессоры требуют много энергии и могут выделять много тепла. Некоторые из лучших кулеров ЦП зарезервированы для этих высокопроизводительных процессоров, и они намного опережают низкопрофильные, когда дело доходит до чистой производительности охлаждения.

Проверьте, может ли выбранный вами кулер физически поддерживать частоту вашего процессора по умолчанию, прежде чем покупать его. Можно искать через форумы или официальные отзывы. У некоторых производителей, таких как Noctua, есть подробные страницы со списком всех совместимых процессоров для каждого производимого ими кулера.

Уровень шума

Стесненное пространство внутри корпусов SFF означает меньший поток воздуха, что приводит к тому, что вентиляторам приходится усерднее работать, чтобы компоненты работали при приемлемых температурах. Чем выше число оборотов в минуту, тем больше шума. А некоторые низкопрофильные кулеры ЦП могут быть довольно шумными, когда они близки к своим пиковым оборотам или работают на них.

Если вы не любите шум во время игровых сессий, эти числа должны дать наилучшее приближение к тому, насколько громкий кулер. Большинство обзоров включает уровни шума при нормальной нагрузке, а также стресс-тесты, которые разгоняют кулер до предела.

Стресс-тесты позволяют оценить производительность кулера, но это не лучший способ проверить уровень шума. Практически каждый воздушный кулер издает заметный уровень шума при экстремальной нагрузке.

Не стоит разгонять процессор

Наконец, если вы собираете ПК с малым форм-фактором и планируете получить процессор, поддерживающий разгон, дважды подумайте, прежде чем делать это, особенно если вы хотите поместить сборку в небольшой корпус Mini-ITX, который не поддерживает большого количества корпусных вентиляторов, и у них не очень хороший воздушный поток. Отличный воздушный поток и корпус Mini-ITX не сочетаются друг с другом, поэтому даже если вы получите корпус с отличным потоком воздуха для форм-фактора Mini-ITX, он не будет иметь таких же уровней воздушного потока, как корпуса Micro ATX или Mid и Full Tower.

Если вы действительно хотите сделать всё хорошо, приобретите либо самый мощный низкопрофильный кулер, который только сможете найти, либо моноблок. И помните, что даже с лучшим низкопрофильным кулером для процессора вы не получите отличных результатов разгона. Низкопрофильные кулеры ЦП не предназначены для разгона, и их не следует использовать для этого.